(四川日報全媒體記者 寇敏芳)3月30日，在成都舉行的2023成渝集成電路產(chǎn)業(yè)峰會上，四川省集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟與重慶市半導體行業(yè)協(xié)會簽訂協(xié)同發(fā)展合作協(xié)議。兩地將在人才、技術、市場等六個領域開展交流合作，推動形成集成電路產(chǎn)業(yè)梯次落位、專業(yè)配套的跨省域產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展新格局。

　　近年來，電子信息產(chǎn)業(yè)已成為川渝兩地創(chuàng)新實力最強、產(chǎn)業(yè)基礎最好、滲透范圍最廣、經(jīng)濟增長貢獻最多的萬億級支柱產(chǎn)業(yè)。去年，成渝地區(qū)電子信息先進制造集群入選“國家級”先進制造業(yè)集群。

　　四川省經(jīng)濟和信息化廳二級巡視員蘇平表示，當前，四川不僅建成電子薄膜與集成器件國家重點實驗室和國家示范性微電子學院，還擁有成都國家“芯火”雙創(chuàng)基地、岷山功率半導體技術研究院等一批創(chuàng)新平臺，集聚集成電路相關技術人才近3萬人。

　　重慶市經(jīng)濟和信息化委員會二級巡視員劉成川表示，重慶作為國家重要的現(xiàn)代制造業(yè)基地和新中國第一塊大規(guī)模集成電路誕生地，下一步將堅持深化跨省域協(xié)作，形成梯次落位、專業(yè)配套的跨省域產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展格局；堅持全面提升產(chǎn)業(yè)鏈水平，加快補齊產(chǎn)業(yè)鏈關鍵缺失環(huán)節(jié)；堅持共推關鍵技術攻關，力爭在相關領域?qū)崿F(xiàn)自主突破。

　　根據(jù)合作協(xié)議，川渝兩地協(xié)會將建立兩地互訪機制，通過“一對一”結(jié)對、互派代表交流等方式，提升整體管理水平、服務水平和綜合實力；加強人才交流互動，協(xié)同搭建培訓服務平臺，舉辦專業(yè)技術培訓，筑牢人才基礎，凝聚發(fā)展后勁；聯(lián)合開展多種形式的技術培訓、創(chuàng)新大賽等，提升創(chuàng)新能力和水平；聯(lián)合舉辦產(chǎn)業(yè)峰會，推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游的技術創(chuàng)新和交流合作，形成覆蓋上、中、下游的全面發(fā)展的局面；拓展市場長效合作，聯(lián)合開發(fā)集成電路項目及相關業(yè)務市場，促進科技研發(fā)與技術創(chuàng)新的跨越式發(fā)展，并拓展兩地協(xié)會合作新空間，攜手提升兩地產(chǎn)業(yè)競爭力；共同推動兩地行業(yè)政策研究，協(xié)助兩地政府加強集成電路領域合作。